鹤岗信息港

当前位置:

国产芯片失意4G终端招标高通成赢家

2019/08/15 来源:鹤岗信息港

导读

,在多模芯片上力挺中移动让它开始尝到甜头。近日,中国移动一期的TD-LTE终端招标已经结束。据业界消息,此次中移动总共集采了约20万

  ,在多模芯片上力挺中移动让它开始尝到甜头。

  近日,中国移动一期的TD-LTE终端招标已经结束。据业界消息,此次中移动总共集采了约20万部TD-LTE终端,包括MIFI、数据卡、等产品。其中采用高通芯片的产品占据了一半以上。

  据了解,国产芯片厂商中中标只有华为旗下的海思,它也主要被采用在华为自己的终端产品上。其他国产厂商集体失意本次中移动的招标。

  对于这样的结果,中移动终端公司人士告诉, 多模单芯片 将是接下来中移动4G商用的主力。所以移动要求终端芯片必须支持 5模10频 。而目前高通相在这方面对于国产厂商具有优势。

  其实早在2012年年初,中移动在国际上力推TD-LTE与LTE FDD融合的时候,高通的MSM8960和海思的Balong710两款多模终端芯片产品就被中移动重点展示。两款芯片都支持TD-LTE 、LTE FDD、、2G等多种制式。

  之后,高通也明确表态,未来其所有的LTE芯片都会支持TD-LTE以及LTE FDD的多模。这其实对中移动帮助很大。

  从技术的角度,业界普遍认为频段不统一是当今全球LTE终端设计的障碍,另外还要兼顾不同的络制式。而对于力推 TD-LTE国际化 的中移动来说,支持所有络制式和频段的终端芯片,能帮助其扫除大量的障碍。

  另外,中移动自己也多次强调,TDD/FDD混合组、支持5模10频、5模12频及Band 41是中国移动发展LTE智能终端的重点。所以我们看到,在 高集成 和 单芯片 方面具有优势的高通,在此次中移动的4G终端招标中全面占优。

  根据中国移动之前宣布的 双百 计划,今年中移动整体计划集采超过100万部4G终端。所以年内中移动还会有新的TD-LTE终端招标,这也意味着国产厂商还有机会。中移动终端公司人士表示,8月份会有一定量针对友好用户的体验等,预计年底进入规模化发放阶段。

  前述中移动终端公司人士表示,在具体点演进时间上, 从现在开始到2014年上半年,我们的TD-LTE终端还是以CPE、MIFI这样的数据终端和双卡双待为主。2014年下半年的主推机型,就会是。

  对于未来中移动的集采会不会发生变化,高通方面认为, 中国移动等及终端合作伙伴对于LTE智能终端的高规格要求不会发生变化,对于处理器的需求也不会发生变化,即高性能、低功耗、优异图形处理能力、支持多模多频、支持多种连接等。

  但在一些国产芯片厂商看来,4G初期会以数据终端为主,之后才是。 初期主推的CPE、MIFI等数据终端其实并不需要 全模 。 有国产芯片厂人士表示, 运营商应该给我们一些机会和时间。

  对于未来,上述国产芯片人士也表示, 以后肯定会是全模市场。 他认为,4G发牌之后,还是要靠国产芯片厂商进入把价格做下来,扩大规模。目前,联芯、展讯、联发科都在进行全模单芯片产品的开发。

2017年长沙生鲜食品天使轮企业
2010年天津教育综合Pre-A轮企业
2017年成都生鲜食品D轮企业
标签

友情链接