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万亿美元级物联网市场IC巨头排兵布阵

2019/08/15 来源:鹤岗信息港

导读

未来10年有望成为下一个万亿美元级的信息技术产业,英特尔、德州仪器、博通、ARM等IC巨头均给予了充分重视。然而,物联市场存在应用需求碎片化

  未来10年有望成为下一个万亿美元级的信息技术产业,英特尔、德州仪器、博通、ARM等IC巨头均给予了充分重视。然而,物联市场存在应用需求碎片化、细分化的特征。这与传统上IC企业重点布局少数几项标准化、规模化的技术产品的操作思路大相径庭,如何抢搭物联发展快车尚需仔细考量。

  IC大厂布局物联

  目前的物联市场尚处于前期阶段,但是大多数半导体巨头都已开始重视和布局物联。

  物联正以超乎人们想像的速度在生活中发展渗透,微加速度计、压力传感器、微镜、气体传感器、微陀螺等器件已在汽车、、电子游戏、生物、络等领域得到广泛应用。Gartner无线技术研究副总裁洪岑维预测: 未来智能设备的数量将出现增长,至2020年联设备数可望增长 0倍,达到260亿台的规模,从而建立起蕴含丰富信息的络。

  在如此广阔市场前景的吸引下,世界主要半导体巨头均对这一市场给予充分重视。 目前,物联市场还没有真正启动,尚处于发展的前期阶段,但是大多数半导体巨头都已开始重视和布局物联,几乎到了言必及物联的地步。 洪岑维说。

  英特尔以Quark为基础完善应用环境。受在智能和平板电脑市场发展不顺影响,英特尔对物联的布局更加积极。为了抢抓物联商机,英特尔于去年IDF大会上特别推出专门针对物联市场的Quark系列处理器产品。该产品以当年 2位奔腾架构为基础,由于具有更低的功耗、更小的尺寸和不错的性能,适用于关和嵌入式产品之中。除此之外,英特尔还并购了软件公司Wind River,通过Wind River Intelligent设备平台,提供完整的软件发展环境,使采用英特尔方案的用户开发物联时更具可管理性和安全性。

  TI多点布局全方位渗透。理论上,物联是由云端和无数节点所组成。在这样一个系统里,每个终端产品、关和路由器,以及云端服务器都需要大量的IC、MCU或处理器、电源管理、传感器 这一点正与TI庞杂的产品线相契合,成就了其多点布局全方位渗透的发展策略。面对如此广泛的产品线,TI也在设法加强服务。日前,TI联合了2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark以及Thingsquare等合作伙伴,面向TI的一款或多款产品或解决方案提供云服务支持。

  ARM打造物联生态系统。生态系统是ARM的生存之本,在面对智能和平板电脑之后的下一代物联市场,ARM自然不会放弃生态系统的打造。Cortex-M系统是ARM布局物联市场的利器,与此同时,ARM同样致力于解决物联软件方面的障碍。此前ARM收购软件公司Sensinode之举就是为了完善其生态环境中的相应缺撼。Sensinode技术可帮助物联建立起统一的底层数据传输标准。

  博通以WICED抢食络市场。作为络传输层解决方案的行家里手,针对物联博通推出WICED和WICED Smart智能开发包,利用其低功耗连接技术,抢占这一市场。博通表示这一开发平台可简化大量消费电子设备的WiFi和蓝牙连接部署,为OEM提供便捷、经济的嵌入式无线解决方案,可支持少到几人多到数百人的设计公司。

2011年无锡其他Pre-A轮企业
2006年南京大健康Pre-B轮企业
2010年社区上市后企业
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